在印制电路板（PCB）高端领域，中国台湾、韩国、日本企业长期占据主导地位，尤其在被称为“PCB皇冠”的IC载板细分领域，海外企业凭借技术壁垒形成垄断格局。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）的IC载板规模化量产，成为国内少数具备高精密IC载板量产能力的企业，填补了国内高端IC载板规模化供应的关键缺口.
IC载板作为芯片与PCB主板的核心连接载体，对制造精度和稳定性要求极高，其生产工艺复杂度远超普通PCB产品。红板科技通过自主研发，成功掌握Tenting（真空二流体）、mSAP（改良型半加成法）等核心工艺，实现高精密制造突破。经生产验证，该公司IC载板样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产产品最小线宽/线距稳定控制在18µm/18µm，相关技术指标达到行业先进水平，已顺利进入卓胜微、好达电子等知名企业供应链体系。
在实现IC载板突破的同时，红板科技在高密度互连（HDI）板领域的技术优势持续巩固。目前公司已全面掌握高端HDI板生产技术，最小激光盲孔孔径可控制在50µm，芯板电镀层最薄厚度仅0.05mm，26层任意互连HDI板量产时盲孔层整体偏差可精准控制在50µm以内。依托这些技术能力，2024年红板科技为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，按全球前十大品牌出货量测算，市场占有率达13%，服务全球前十大智能手机品牌中的8家企业。
技术突破的背后是持续的研发投入与专利积累。截至2025年6月30日，红板科技已取得32项发明专利和435项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司还被认定为国家企业技术中心、省级工业设计中心，研发体系的完善为技术迭代提供了坚实支撑。
目前，红板科技IC载板与高端HDI板产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示等核心领域，服务OPPO、比亚迪、英特尔等全球知名企业。红板科技在高端PCB领域的量产突破，不仅完善了自身从中端到高端的产品矩阵，更推动国内半导体封装测试产业链关键材料自主化进程，其产能将进一步受益于新能源汽车、5G通信等下游市场的增长需求，为产业链自主可控水平提升提供重要支撑。
